携帯電話、パソコン、自動車などのチップは半導体から離れられない。ウエハは半導体の母材のようなものであり、その製造と製造の精度は半導体チップの性能に直接影響する。

レーザーは加工ツールとして、半導体チップの性能を保証する上で重要な役割を果たしている。近年、華高技術は中国初のコア部品を100%国産化したハイエンドウエハレーザー切断装置を製造し、半導体レーザー装置の分野で多くの中国一を獲得した。

半導体ウェハ切断プロセスの最適化

HGTECH半導体製品ディレクターの黄偉氏、紹介：「半導体ウェハは硬脆性材料であり、1枚の12インチウェハ上に数千または数万個のチップがある。機械的にもレーザー法を用いてウェハ切断とチップ分離を行っても、材料接触と高速運動のため、熱効果とエッジ陥没が発生し、チップ性能に影響を与える。そのため、熱効果の拡散範囲を制御するそしてエッジの陥没の大きさは極めて重要である。

HGTECHがリードする技術的優位性

HGTECHはレーザー設備の研究開発、製造技術及び工業レーザー分野の全産業チェーンにおいて国内トップクラスの優位性を持っている。レーザー加工技術を支持とする知能製造設備業務、情報通信技術を支持とする光接続と無線接続業務、敏感電子技術を支持センサー業務、レーザー偽造防止包装業務の3つの業務構造を形成した。

半導体分野では、長飛科学技術が積極的に配置され、長飛先進など多くの半導体リーディングカンパニーと戦略的提携を達成している。HGTECHは半導体レーザーステルス切断スクライブ装置とSiC基板の外観欠陥検出装置を開発し、首詰まりの技術問題を解決し、国産代替を実現した。

HGTECHの国際事業では、2022年に海外の東南アジア、韓国、日本、インド、ヨーロッパ、アメリカなどにIC搭載基板XOUT欠陥識別装置、PCBAタグと分割装置、ICチップ選別装置などのハイエンド設備を輸出し、国際受注は前年同期比55%増加した。