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概要

シリーズ紹介

PCB処理における長年産業上の利用の後、HGLASERはレーザーマーキングおよび切断技術をPCB生産ラインに統合することに焦点を合わせてきました。

 

FPCレーザー切断機は、高性能コールドレーザー光源を採用し、プレート切断、輪郭切断、穴あけ、フィルム切断などの超微細加工を完璧に実現します。 PCBレーザーマーキングマシンは、回路基板のマーキングに最適で、自動ロードおよびアンロード、ポジショニング、マーキング、およびワークステーションシフトが可能です。

この装置は、主にフレキシブル回路基板、リジッド回路基板、およびリジッドフレキシブル回路基板の精密な切断とマーキングに使用されます。

ソリューション

PCBレーザーマーキング

自社開発のソフトウェアは、お客様の情報システムに直接接続できます。 マーキング入力情報は、ソフトウェアで自動生成するだけでなく、ネットワーク経由で受信することもできます。 SMTオンライン操作および自動オフボードワークステーションと統合できます。

ラベルや印刷と違って、レーザーマーキングは、電子製品の品質管理のためにシリアル番号やバーコードをマーキングすることにより、プリント回路基板の情報を記録できます。 さまざまなタイプのPCBマーキングマシンは、大面積の不規則なマーキングまたは薄いボードのマーキングに適しており、片面および複数の面で高効率かつ高速にマルチマーキングを実行することもできます。

● 高性能CO2 /ファイバーレーザーには、ビーム品質が高く、焦点が小さく、出力が均一であるなどの利点があります。 に
● 高ピクセルCCDカメラは、自動測位、識別、フィードバックレポートを実現します。
● ガントリー構造、同期駆動レール、安定した性能と高精度。
● さまざまな生産ライン向けに、オートフォーカスおよび幅調整機能が設計されています。

私たちの強み

FPCフレキシブル回路基板レーザー切断機

HG LaserのFPCフレキシブルPCBレーザー切断機は、高性能紫外線レーザー冷光源、高精度CCD画像位置決め技術、自社開発のビジュアルレーザー制御ソフトウェアを採用しています。FPCとPCBの輪郭切断、穴あけ、複合フィルムの精密加工を完全に実現できます。

 

● モデルは不要で、1回限りの成形で、コストを大幅に節約できます。

● 精密な2次元作業台と完全閉ループ数値制御システムにより、ミクロンサイズの高精度が保証されます。

● 位置センサーとCCD画像測位技術。

● 自動測位・フォーカシングシステムにより高効率を実現。

 

FPCレーザー切断機は、FPC、PCB、リジッドフレックスボード、FR4、ラミネートフィルムなどの処理に使用されます。

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