レーザー切断は非接触切断であり、熱製造プロセスに基づいて集束熱と熱エネルギーを結合し、圧力をかけて狭い経路や切欠きにある材料を溶融し、噴射する。従来の切断方法と比べて、レーザー切断には多くの利点があり、レーザーが提供する高焦点のエネルギーとCNC制御により、さまざまな厚さの材料と複雑な形状から正確に切断することができる。

レーザー切断は高精度と小公差製造を実現し、材料の浪費を減らし、材料の多様性を加工することができる。精密レーザー切断技術は広範に各種製造応用に用いることができ、それはすでに自動車業界の宝責資産となり、多種多様な材料で複雑で厚さの異なる部品を生産し、油圧成形3 D形状からエアバッグまで、精密電子業界は金属やプラスチックの部品、ハウジング、回路基板を精密加工するために用いられる。加ワークショップ、小型作業場から大規模な工業施設まで、彼らはメーカーに多くの利点を提供しています。次に、精密レーザー切断を使用する5つの理由を示します。

01優れた精度

レーザーで切断された材料の精度とエッジ品質は、従来の方法で切断された製品より優れており、レーザー切断には高度に集束されたビームが使用されており、切断中に熱影響領域として使用され、隣接表面への大面積の熱損傷を引き起こすことはありません。また、高圧ガスの切断プロセス（通常はCO 2）を利用して溶融物を噴射し、狭いワークの材料スリットを除去し、よりきれいに加工し、複雑な形状と設計のエッジをより滑らかにする。レーザ切断機はコンピュータデジタル制御（CNC）機能を有し、レーザ切断プロセスは予め設計された機械プログラムによって自動制御されることができる。CNC制御のレーザー切断機は、オペレータのエラーのリスクを低減し、より正確で、より正確で、より公差の厳しい部品を生産する。

02職場の安全性の向上

職場で従業員や設備が絡む事故は、会社の生産性や運用コストに影響を与えます。材料の加工と処理操作には、切断が事故の多い地域であることが含まれます。レーザーを使用してこれらのアプリケーションを切断することで、事故のリスクを軽減することができます。非接触カットなので、工作機械は材料に物理的に接触しないことを意味します。また、光束発生はレーザ切断中にオペレータの介入を必要とせず、高出力光束をシール機器の内部に安全に保持することができる。一般に、レーザー切断は、検査および修理作業に加えて手動で介入する必要はなく、従来の切断方法に比べてワーク表面との直接接触を最小限に抑え、従業員の事故や傷害の可能性を低減します。

03より大きな材料汎用性

複雑な幾何形状をより高い精度で切断することができるほか、レーザー切断により、製造者は機械的な変更を必要としない切断を行うことができ、より多くの材料とより広い範囲の厚さを使用することができます。同じビームを異なる出力レベル、強度、持続時間で使用して、レーザー切断はさまざまな金属を切断することができて、機械に対して類似の調整をして正確にさまざまな厚さの材料を切断することができて、集積したCNCコンポーネントは自動化を実現することができて、それによってより多くの直感的な操作を提供することができます。

04納期の短縮

製造設備の設置と操作にかかる時間はワークごとの全体的な生産コストを増加させ、レーザー切断方法を採用することで総納品時間、生産に必要な総コストを削減することができる。レーザー切断の場合、材料または材料の厚さの間で金型の交換や設定を行う必要はありません。従来の切断方法に比べて、レーザー切断の設定時間は大幅に低下し、材料をロードするのではなく機械プログラミングに関わることが多くなります。また、レーザーを用いて同じ切断を行うことは、従来の鋸切断よりも30倍速くすることができる。

05低い材料コスト

レーザー切断方法を使用することにより、製造業者は材料の浪費を最大限に減らすことができ、レーザー切断過程で使用されるビームを集束すると狭い切り欠きが発生し、それによって熱影響領域の大きさが減少し、熱損傷で使用できない材料の数が減少する。可撓性材料を使用する場合、機械工作機械による変形も使用できない材料の数を増加させる。レーザーの非接触性切断はこの問題を解消し、レーザー切断プロセスはより高い精度、より厳しい公差で切断することができ、熱影響領域の材料損傷を減らすことができる。部品の設計を材料により緊密に配置することができ、より緊密な設計は材料の浪費を減らし、時間の経過に伴い材料コストを削減する。

結論

半導体業界はレーザー切断を電子産業に応用し、複合材料を生産するための切断可能なシリコン、宝石、複雑な部品を増やし、レーザー切断は医療産業において広範な用途を持っており、医療生産設備と設備、精密パイプの切断、無菌と精密切断を必要とする外科応用を含む。発生する小さな熱影響領域は材料の浪費量を減少させ、それによって全体的なコストを低減し、非接触性は作業場の負傷と事故のリスクを低減する。レーザー切断プロセスのプログラミングと変換時間はより速く、より大きな生産多機能性を実現することができ、同時に納品時間を最大限に短縮することができる。

HGTECH：HGTECHについては、中国のレーザー工業応用の先駆者であり、世界のレーザー加工ソリューションの権威あるプロバイダでもある。我々はレーザースマートマシン、測定と自動化生産ライン、スマート工場の建設を全面的に配置し、スマート製造に全体的なソリューションを提供している。