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3次元レーザーマッキングマシンLSF-DS

行内一流の3Dマッキング技術、複雑の曲面も対応できる。

三次元曲面の各種メタル或いは非メタル商品のレーザーマッキングを対応する。携帯製造、立体回路、医療機械、模具、3C電子、車部品、電子通信まど業種の三次元曲面マッキング。

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小型の設計、軽便、セルースチャンピオンと呼ばれ。世界トップの3C電子メーカーに商品を提供している。

● 国際高品質のファイバレーザー機械を使え、マッキング効果か完璧。
● この型はいろんな出力のレーザー光源がある。
● マッキングのスピートが早い、効率が高い、同じ時間に生産量が高い。
● 機械使用時間が長い、レーザー輸出出力が安定、信頼性が高い。
● 電光転換率が高い お客様の運行コストを下がる。
● 体積が小さく、運びが便利、生産の空間を省する。

応用、電子商品、電子部品、金物商品、消費品、車部品、精密機械、礼品装飾品、医療機械、浴室業界ー業界など。
Laser
Parameter
Laser Source Fiber laser
Wavelength 1064nm
Output Power 20W
Laser Beam Quality M2 <1.2
Pulse Repeatable Frequency 10kHz~200kHz
Cooling Method Air cooling
Processing
Parameter
Focusing Lens Standard Optional
Processing Range 140×140×60mm 160×160×70mm
Lens Focal Length 200mm 254mm
Max Speed in X-Y Axis 6m/s
Max Speed in Z Axis 4m/s @45°
Min Linear Width 150μm
Positioning Accuracy 25μm
Contraposition Accuracy 20μm
Whole Machine
Parameter
Operating Ambient Temperature 18~28℃
Power Demand Single phase AC220V 10A Three phase AC380V 10A
Overall Power Consumption 3KW
Dimension
(width×length×height)
Mainframe 1200×1000×1610mm
Smoke Dust Exhaust Ventilator 680×650×1550mm
Weight Mainframe 350kg
Smoke Dust Exhaust Ventilator 100kg
  • キャップ レーザーマッキング
    キャップ レーザーマッキング
  • スマートカードレーザーマッキング
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  • ロゴレーザーマッキング
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