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FPCフレキシブル回路板レーザー切断機LBA-U

FPC切断機はFPC、PCB、FPC、セラミックなど材料を対して、高主力の紫外レーザー機を利用し、快速的な精密カッティングー及びボーリングを実現する。

応用:FPC、PCBなど

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FPC切断機はFPC、PCB、FPC、セラミックなど材料を対して、高主力の紫外レーザー機を利用し、快速的な精密カッティングー及びボーリングを実現する。

● グローバルに先進のレーザー機と核心部品を使い。光束の質はいい、出力の安定性が高い。
● カッティングーの効果がいい、効率が高い。
● 加工の安定性が高い。
● :マニュアルとオートマチックを分ける。

応用:FPC、PCBなど

FPC Flexible PCB Laser Cutting Machine

Laser Laser Source 355 nm UV
Power 10 W
Coaxial Video Positioning B/W CCD
Scan Range 60×60 mm
Focused Spot Diameter <20 um (UV Laser)
Auto Focus System Z axis auto focus
Focus Control Precision 0.01 mm
Main structure configuration X-Y Working Platform Ac servo motor
Base High-precision granite platform
Travel Range 300×400 (Optional size range)
Platform Motion Resolution 0.5 um
Overall Control System IPC
Assisted Control System Mitsubishi PLC
CCD Lighting Source 620 nm red light LED
External Auxiliary Device Negative pressure air blower, dusting system
Processing Characteristics Processing Size Range 360×460 mm
Min Linear Width 20 um
Stitching Accuracy ±5 um
Scanning Head Correction Accuracy ±5 um
X-Y Table Correction Accuracy ±4 um
CCD Matching Accuracy 7 μm
Processing Accuracy ±4 micrometers
Processing Thickness <1 mm
Environmental Conditions Power Supply AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
Fixture Customize to the needs
Document Format DXF, GBR, etc.
Environment Temperature 15-30°(constant temperature for high precision)
Environment Humidity <50%
Weight 1500KG
Mainframe Size 1350mm(W) ×1050mm(D) ×1950(H)

  • プリント基板レーザーマッキング
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  • フィルム窓
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